ゴールドフィルド(GF)とゴールドプレーテッド(GP)の違いとは？

ゴールドフィルド(GF/金張り)とゴールドプレーテッド(GP/金メッキ)の違いとは？

名称	金張り		金メッキ
英名	ゴールドオーバーレイ (gold overlay)		ゴールドプレート (gold plate) ゴールドプレーテッド (gold plated)
種類	ゴールドフィルド (gold filled)	ロールドゴールドプレート (rolled gold plate)	ゴールドエレクトロプレート (gold electro plated)	フラッシュゴールドプレート (flash gold plated)
製法	真鍮などの母材(芯になる金属)の表面に14金や18金などの金合金の合材を貼り合わせる。		10金以上のクオリティーの金合金をメッキ液に溶かし、電気分解で製品の表面に金合金を接合させる。	通常の金メッキよりも極めて短時間でメッキし、メッキを薄く仕上げる。
特徴	金合金の含有量は製品重量の1/20以上。	金合金の含有量は製品重量の1/20以下。	電気めっき、電解めっき。メッキの厚みは0.175ミクロン以上。厚巻きメッキと呼ばれるものでもメッキの厚みは最大20ミクロンが限度。	フラッシュめっき、ミクロンめっき。メッキの厚みは0.175ミクロン以下の薄巻のメッキ。
メモ	ロールドゴールドプレートや金メッキと比べ金合金の層が厚い。	ゴールドフィルドよりも金合金の層の厚みは薄いが、金メッキと比べるとはるかに金合金の層は厚い。	通常、金メッキのアクセサリーにはゴールドエレクトロプレートのメッキが施されています。	メッキの層が非常に薄く、耐久性に劣るため、アクセサリー製品にはあまり施されていません。
刻印	gold filled、GF、1/20 GF、	rolled gold、RGP、	gold plate、GP、GEP、